一、题目
下列选项中哪些与封装解封装相关?
A.缩短报文长度
B.封装和解封装的过程可以完成故障定位
C.封装和解封装是实现不同协议功能的重要步骤
D.不同网络之间可以互通
二、答案
CD
三、解析
A. 缩短报文长度
封装和解封装的过程主要是为了在不同网络层次之间传递数据，而不是用来缩短报文长度。封装过程通常会增加报文长度，因为每层都会添加自己的头部信息。
B. 封装和解封装的过程可以完成故障定位
封装和解封装本身主要用于数据的传输和协议的实现，而不是用于故障定位。
C. 封装和解封装是实现不同协议功能的重要步骤
封装和解封装是实现不同协议功能的重要步骤。在OSI模型中，每一层都会对上一层的数据进行封装，添加自己的头部信息，以便在该层实现特定的功能。例如，网络层封装IP头部，数据链路层封装以太网头部等。
D. 不同网络之间可以互通
封装和解封装使得不同网络之间的互通成为可能。通过封装，数据可以在不同网络协议之间转换和传输。
四、扩展——封装和解封装的定义
封装（Encapsulation）：在数据从高层向低层传输时，每一层都会在数据上添加自己的协议头部（有时也会添加尾部）。例如，应用层数据会被传输层封装，添加TCP/UDP头部；传输层数据会被网络层封装，添加IP头部；网络层数据会被数据链路层封装，添加以太网头部。
解封装（Decapsulation）：在数据从低层向高层传输时，每一层会移除自己之前添加的头部（和尾部）。例如，数据链路层会移除以太网头部，网络层会移除IP头部，传输层会移除TCP/UDP头部。